科目分野	理工学部
選必区分	選択
担当教員 ［ローマ字表記］	三輪　昌史　[Masafumi Miwa]
授業形態	講義

授業の目的

デジタルエンジニアリングとは，製品の企画・設計・試作・量産など一連の生産開発工程において，製品に関する一貫したデータをデジタル化して運用し，コンピュータ上で共有しながら生産開発を進めていくための工学技術である。本講義では製品の企画・設計から試作までの一連の流れを講義と実習で身に着けることを目標とする。

授業概要

本講義ではデジタルエンジニアリングの対象として簡単な組込システムを想定し，3次元CADによる部品設計，CAEによる部品の数値解析と評価，3Dプリンタを用いた部品の製作と，組込技術の実装までを講義と実習で解説する。

到達目標

本講義では製品の企画・設計から試作までの一連の流れを講義と実習で身に着けることを目標とする。

授業計画

第１回：デジタルエンジニアリングとは
第２回：製品のデジタルデータ化と開発プロセス
第３回：CADを用いたデジタル設計(製図手法)
第４回：CADを用いたデジタル設計(機械特性シミュレーション)
第５回：3Dプリンタによるラピッドプロトタイピング
第６回：設計・製作実習
第７回：中間試験 解答解説
第８回：Arduinoを用いた電子回路のラピッドプロトタイピング
第９回：Arduinoを用いた電子回路のラピッドプロトタイピング実装実習
第１０回：組込システム概要
第１１回：組込システム実装実習
第１２回：組込システムの企画・開発プロセス
第１３回：組込システム企画・設計
第１４回：組込システム開発実習
第１５回：組込システムの評価基準
定期試験

キーワード

CAD/CAM　IOT　ICT　3Dプリント　組込技術